【衝撃】PS5やXSXの在庫不足、「味の素」の供給不足が原因だった…【ガチソースあり】

ExtremeTechによると、PlayStation 5やXbox Series Xの登場によってAMDのCPUやGPUの需要が急増したことで、
2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっているそうです。

ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。
ナノメートルレベルで回路が構築される現代のCPUでは、複数の回路が何層にも重なった多重構造が当たり前になっており、
その層の間を絶縁するためにABFは使われています。味の素によれば世界の主要なPCのほぼ100％に使われているとのこと。

このABFの不足はAMDだけではなくIntelやNVIDIA、Qualcomm、Apple、Samsungなど、数々のチップメーカーに大きな影響を与えています。
経済ニュースメディアのDigitimesは「2021年にはABFの供給不足が悪化する可能性がある」と2020年6月に報じていますが、この予測は的中したようだとExtremeTechは述べています。

gigazine.net/news/20210108-ps5-tsmc-production/

薬で味覚おかしくなったばあちゃんが漬物に振りかけてたわ

糠漬けの野菜に醤油七味味の素
味濃すぎてヤベエと思ってた

1の文章ではわかりにくいので補足。

味の素のABFは、半導体チップではなくてその下のパッケージ基板の絶縁材料に使用されている。インテルMPUやGPUなどの高性能チップでのシェアはほぼ100%。但し、Apple A14などのパッケージは作り方が全然違うんでABFは使われていない。
ちなみにパッケージ基板の表面の緑色のは、ABFではなくてソルターレジストというもので太陽インクとか、日立化成ご強い。