【超朗報】新型PS5、APUに液体金属を均等に吸着させる溝が追加！従来モデルよりも冷却システムがアップ！

https://twitter.com/Gust_FAN/status/1995158810122649725?t=0kbrtMXeinfYOjPsBzHDSw&s=19

PS5新型モデル『CFI-2100/2200（日本語専用モデル）』ではAPUに液体金属を均等に吸着させる溝が追加され、従来モデルよりも冷却システムがアップグレードされていることが分解により判明しました

これはPS5 Proで先に行われた改良で、通常PS5でも今回の新シャーシから導入されているようです

あれ？液体金属やめたんじゃなかったっけ？

偏るもんな

やっぱり設計不良だったのか

液体金属とかデメリットだらけじゃん不具合もあるしPCで使われないわけだよ

知ってた

PS6も液金でいくんかねぇ
自分は横置き派なんでどうでもいいけど

いやいや問題点改良とか凄い進歩じゃん
昔は問題点を増やすペテンシルバーとかやってたんだぜ

いやゲーム板的にはとっくにみな知ってる話だと思うが……

あと、改良を施したってことは、改良前は垂れてたんだね？ってのも……

PS3まではそれこそソニーだけの技術満載だったのにPS5はなんかショボいな

溝彫った分だけ接着面積減るんだが
それでいいの？

結局スポンジの劣化で垂れるやん

そもそも本当に有用なら他での採用例も多いやろ
四次元殺法コンビの「良い子の諸君～」と同じノリヤで

液体のメリット書くと

・熱で液状になるから冷却効率がいい
・乾く・蒸発することがない
・熱伝導率がグリスより良い
・コストがグリスより良い

デメリット
・密閉性が甘いと漏れる
・高い熱が続くと弱い

こんなとこ

PS5ってまともなホコリのフィルターがなくてスカスカで内部にホコリもたまるし
ほんま欠陥構造よな

せめて本体が四角ければ…

縦置き用にAPU寝かせた配置にすりゃいいのに

なんで元からやってなかったの？　ってか今値下げして売っているのって不良品じゃん

液体金属がたれるなんて嘘って言い張ってたソニーファンの言い訳が聞きたいなぁ

ただまぁ実際にこの溝があって冷却機構効率がどれぐらい改善されるかだな
問題はそこよ
2℃ぐらい下がりましたでは熱暴走に効果あるか疑問だな
サーモグラフィーによる詳しい解析が待たれる

2023年の古い PS5 FAT/OGおよびスリムCFI2016に影響を 与えた金属漏れの問題から完全に解放されて います。
the new version is free from the metal leak issue that affected older PS5 FAT/ OG and Slim CFI2016 from 2023.
これまでの8000万台がトイレトレーニング中扱いで草

どっちのプレステがゴミかでプレステ擁護が右往左往してるの草

工場品質が失敗!🤯 #PS5 の純正リキッドメタルはゴミで、工場出荷時のAPUシール/クランプが低品質で、リキッドメタルの急速な劣化と性能低下を引き起こしています
Factory Quality Fails! 🤯 The stock Liquid Metal in the #PS5    is JUNK, and the factory APU seal/clamping is SUBSTANDARD, leading to rapid LM degradation and performance loss.

溝のないゴミから溝のあるゴミになっただけだなｗ

PS5を擁護できないから人格攻撃してて草

この人PSのファンアカウントっぽいのに文章がまともで凄いな

漏れはまったく関係ねーだろ
叩きたいにしろ本質を間違えるなよ
叩くならこれまでの冷却処理能力（熱暴走）だろ
叩くのに漏れも混ざってるからグダグダになってるじゃねーか

この前研磨してた人がいたけどついに改善されたか

グリスなんてCPUとクーラーの設置面にどうやっても小さな隙間ができるから仕方なく塗るものだと思ってたけど今はわざわざデカい隙間作ってグリスで埋めるのがトレンドなの？

ゲームが要因でハードが壊れるほぼ唯一の原因は高負荷による熱

PCはBIOSやOSやドライバーによってハードが壊れる程、熱が高くなりすぎないように制御されてるから、
PCはゲームが原因で壊れる事が無い

しかしどういうわけかPS5はPCで取っているようなマージンを取らずに、限界まで半導体を酷使し熱暴走が起きて、
本体強制シャットダウンという本体にとってダメージになってしまう事になってる
これはXBOXの方が半導体の処理速度が速かったために、それに追いつくため
これほど半導体を限界まで使ってるのかは分からんが、兎に角本体にとって良い事ではない

これにより
・熱暴走が何度も起きると半導体や部品に熱でダメージが蓄積する
・液体金属が熱で溶けて滴り落ち壊れる
・セーブ中に本体強制シャットダウンが入るとセーブデータとSSDが壊れる

という事になってる

つまり
ゲームが要因でハードが壊れるほぼ唯一の原因は高負荷による熱
熱対策がきちんとされてるPCは壊れないがPS5は壊れるという事

お漏らしだから改善した！！！したんだよ！！！
これを押し通したくて言ってないのに言ったことにするのやめたら？

pcはゲームでハードが壊れる事例はないが
ps5は普通にゲームやってるだけで

・熱暴走で半導体にダメージが蓄積するので劣化が早い
・エルデンリングの時のようにセーブ中に本体強制シャットダウンが入るとセーブデータとSSDが壊れる
・逆ザヤ解消のためコスト削減で部品をけちってるので熱などによって劣化が早い
・液体金属が滴り落ちて半導体、基盤などが壊れる

のであった

溝なんかで冷却機能が安定するわけないやん
そもそもグリス使うのがバカなのに

まぁでも日本語専用55000円のやつ
これまでのスリムから更に静かになってるらしいね

爆熱熱暴走でフリーズする時点で間に合ってないんだよ障ちゃん

ほー
スポンジなくなって溝作ったのか

地道に改良されてるんやね

死んでるクソハードがなにしたって生き返らんよ

死に体なんだもん