質問だけど「液体金属+ヒートシンク」と「グリス+ベイパーチャンバー」ってどっちが冷えるの？

ハード・業界

2020年11月04日 14:00:07

ハード・業界

1: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:SKFpDvX40

詳しい人たのむ

2: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:j/x9iJk0M

それだけじゃ判断出来ない

3: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:oLCAK5na0

全体のハード設計による
耐久性とかコストとかもあるしな

4: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:vhp4uTbo0

発売日以降に大量のYouTuberが比較動画出すからあと一週間待ってろよ

5: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:JReSMFkNa

動作クロック見れば一目瞭然だよ

冷えないとクロック落とすしかないし

冷却に余裕があれば高クロックで回すことができる

6: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:lY/JCGok0

それ以外でモノを言うのが本体サイズだろうなぁ
吸気量と排熱量の差がダンチだから
さらにダストキャッチャーで寿命差も出そう

8: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:oLCAK5na0

>>6
デカくても構造が非効率だったら無意味だよ
特にヒートシンクが細かく分散してたりしたら

7: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:aUEs0MrAd

液体金属+ベイパーチャンバーが正解

15: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:tzfoOPAK0

>>7が言ってるのが最強じゃね？
液体金属+ヒートシンクならXSXのあのサイズと性能は維持できないと思うし、
グリス+ベイパーチャンバーならベイパーチャンバーの性質からPS5はもっと小型化できたと思う

9: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:2uCys+mg0

あの液体金属はクソデカイ安物のヒートシンクで済ませるためのものだよ

ベイパーチャンバーのほうが冷えるけどコストがすごくかかるから採用しなかった

10: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:UX5YBVk90

ソニー自身が液体金属の採用理由を
「低コストでベイパーチャンバー級の冷却機能が出せるから」
としてる

金があるから、ベイパチャンバー一択（＝XｓX）
金無いから、リスク承知で液体金属　（＝PS5）

それだけの話

12: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:I5InwDomM

ps3の時だけど後期型ですら70度いくし設計はあんまし信用ならない

16: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:fcnSJS3a0

同じ石に同じ吸排気設計、同じプロダクトが出してる同価格帯とかじゃないと正確にどっちがとかは言えないんじゃない
少なくとも設計思想も石も全然違う箱SXとPS5であーだこーだ言ったところで解らない
両社ともラインにしてる温度は違うだろうけど、製品としてGO出せるレベルには冷えるんだろうとしか

17: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:EBqxqt140

工夫すれば低コストでできることを札束で解決していくMSはんホンマ汚いでえーって話

193: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:hUlTUD0P0

>>17
ほんとに低コストで済んでいればな

液体金属にほんとにそこまで効果があるならMSも採用したのと違うか
安いらしいし

18: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:x0dknmytd

んー、液体金属を使わないとダメ
ていう感じに熱いから使っただけなんだよね
むしろ、液体金属でその設計ミスを吸収できて良かったねっていう話でしかない

19: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:UX5YBVk90

開封動画見れば分かるが、PS5は包装材すらもケチってる
ここまでコスト削減しないと、箱に対抗できないからこそなんだよな

液体金属も同じ、あくまでコスト削減のための使用
たかだか１０００円～２０００円程度の品だけど
自作PC界隈でもあまり使われてないリスキーな商品

ここまでしなきゃ、大幅赤字上等のXsXに対抗できない

34: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:fcnSJS3a0

>>19
液体金属単品はコスト削減なのかもしれないけど、
電気を通すからおもらし出来ない性質とかヒートシンク側に馴染ませる必要性とか、
今までのグリスより丁寧な作業が求められるから製造ラインへの投資負担は少なくなさそうだけどね
少なくとも設計の初期から中期には計画されてないと厳しいんじゃない？
あの梱包は5万円の製品にしてはちょっと酷いよね

20: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:lY/JCGok0

あと本体の表面積も冷却的に見逃せないポイントだし
今回は横置きしても下が浮いてて熱が籠らないから
歴代PSで一番冷えるだろうな

22: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:DVVYZVcN0

冷やしてるのは糞デカヒートシンクであって液体金属じゃないし

23: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:MIP8F+1y0

流体金属っても導熱性がマシなだけで冷やすのはヒートシンクの性能だからな。
ヒートシンク側が熱持てば流体金属も同じような熱くなるわけで。

24: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:EAfucDdS0

そもそも液体金属は関係なしに
ヒートパイプ工夫してベイパーチャンバー同等の冷却出来るって話じゃねえの？

26: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:DVVYZVcN0

>>24
そんなことできるわけないだろ

30: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:EAfucDdS0

>>26
エアフローと形状を工夫してベイパーチャンバー同等の冷却性能を達したとしか知らんのだが
液体金属全然関係ないじゃん

27: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:zJfkBfHLr

グリスを液体金属にしたのは
これ以上ヒートシンク大きくするよりは
グリス変えた方がコスト的にマシな状態にまで
ヒートシンク巨大化しすぎただけの気がするんだが…

44: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:/O+KVG770

>>27
たぶんそうなんだろうな
ただ鳳氏が以前から液体金属にチャレンジしてみたかったんだろうな

28: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:gVbIFyRF0

液体金属が液体金属という名称じゃなく
～グリスだったら何の話題にもならなかっただろうなw

29: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:UX5YBVk90

正直言ってソニー公式の
「液体金属採用によりベイパーチャンバーに匹敵」
っていうのが嘘くさい

熱伝導グリスの質の差で、冷却装置の性能覆す程に向上するなら
開発側もクーラー本体じゃなくて、グリス開発に注力するだろ？

33: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:1fx2RBMa0

https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04707/
> PS5ではメインプロセッサー（SoC）が発する熱をヒートシンクに伝える熱伝導材料（TIM）に液体金属を利用。
> この液体金属のTIMの採用がなければ、筐体（きょうたい）はさらに大きく、かつ高価になり、冷却ファンの音も大きくなっていたという。

液体金属のおかげであそこまでコンパクトで安いPS5が完成したんやぞ

37: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:oLCAK5na0

>>33
ただし、耐久性は…

42: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:e9bV+g1M0

>>33
液体金属使わないとさらに音が大きくなってたという事は現状でも結構音が出る感じなのか

36: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:NLvU/x8h0

239 It’s＠名無しさん sage 2020/10/16(金) 09:39:44.45
ソニーはPS5の爆熱問題を解決するためにゲーム機史上最大サイズのハードを設計し、多大なコストと容積の大半を割き、ついにはベイパーチャンバーと同等の冷却効果を実現した
一方マイクロソフトはベイパーチャンバーを使った

38: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:Uj8GwqXDp

PS5の爆音に乞うご期待

39: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:A/7Wm3wB0

吉田が水冷はロマンだって。すぐ濁るしメンテ大変だとか

40: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:UX5YBVk90

PS3並みの逆ザヤが許されるなら
たぶんPS5もベイパーチャンバー採用してるし
本体も少しコンパクトになって、扱いに苦労する液体金属も使わない

その程度の品だよコレって

45: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:T67sKpiQM

なんで急に水冷の話が出てくるかわからんがベイパーチャンバーは水冷じゃないぞ
ベースそのものをヒートパイプと同じ構造にすることで放熱フィンへの熱移動効率を最大限に高める代物

46: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:n+X5iyXP0

チャンバーって響き何回も言いたくなるね

191: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:zOgfMtC40

>>46
キャプ翼OP乙

47: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:3CUTVRM20

それだけでは判断つかないけど液体金属使ってあのサイズってのが気になる

50: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:7Owffr+VF

>>47
体積はどちらもほぼ変わらず
縦にデカいか横にデカいかの違い
ディスク無しならPS5の方が体積は小さい

58: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:rxsB3jlk0

>>50
あんな曲面だらけのデザインどういう計算で体積だしたの？水に沈めたの？

159: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:+2L/BKuR0

比率だけで言うなら>>50は65㎏の人と90㎏の人を比べて90㎏の方が軽いとか言っていることになるな

48: mutyunのゲーム+α ブログがお送りします。 ID:7Owffr+VF

製造技術の問題だろ
MSはペイパーチャンバーを買ってきて取り付けることはできるけど液体金属を封入する技術とそれを生産する技術が無かった

引用元

・【悲報】女さん、銭湯で全裸で大げんかしてしまう…（※画像あり）

216539:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 14:11:34
ID:Q1NTA5MTg
?

液体金属なんてヒートシンクに熱を伝達する物でしかないので
渡した先の冷却構造がお粗末だったらほぼ無意味だ
216547:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 14:39:30
ID:E2NTY1MjA
?

渡す先が優秀でも途中がごみなら意味ないとも言える
216550:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 14:42:44
ID:Y3NDAxNzk
?

旧世代のチップを無理矢理回したために陥った苦肉の策なのに、＞液体金属
製造技術とかコスト削減とか見当違いなこと未だに言ってる奴は頭悪いのかな。
216551:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 14:47:06
ID:U4OTQ2NDM
?

ソニーはCUの少なさをカバーするために無茶なオーバークロックをかけた結果発生したPS5の爆熱問題を解決するためにゲーム機史上最大サイズのハードを設計し、多大なコストと容積の大半を割き、ついにはベイパーチャンバーと同等の冷却効果を実現した
一方マイクロソフトはCUを多くして普通のクロックでベイパーチャンバーを使った
216552:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 14:47:21
ID:E0ODY0MjI
?

今は伝導より冷却の方がボトルネックなんだから、そこを普通は改善する
そのために水冷なんて厄介なものを使用する人もいるわけで

216623:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 18:06:43
ID:AzNjEwMDU
?

普通はそうなんだけど、PS5の場合は無駄にクロックを上げたせいで伝導を改善しないと駄目な状況に陥ったんだろう

216553:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 14:50:29
ID:Y4MDkwMDQ
?

液体金属だろうがグリスはヒートシンクとCPUの密着率を上げるためのものだから
216554:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 14:50:57
ID:Q0ODYwMDk
?

そもそも、なるべく熱が出ない様にする、のが何より重要なので「出ちゃった熱を効率良く排熱する」のはその後の話に過ぎないので
216568:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 15:12:15
ID:M5OTQzMjg
?

ベイパーチャンバーを使えばクソデカヒートシンクを使う事もなく液体金属を使う必要もなく小型化出来てた
216574:
名前:　 :
投稿日：2020/11/04(水) 15:16:50
ID:MyODc3NTI
?

長期間運用した時にグリスみたいにカピカピになって熱伝導率が下がったりしないのも大きい

216615:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 17:47:38
ID:M5OTQzMjg
?

それ密着の弱い安物のグリスとヒートシンク使ってるからじゃ？
というかカピカピってお前グリスに揮発性のあるもの混ぜてるの？ｗ

216592:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 16:25:17
ID:EwNzcxMDk
?

排熱がハードの全てみたいな感じになってきたな

216741:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 23:57:45
ID:U4OTQyODA
?

PS5は液体金属()と魔法のSSD()が全てだからな

216596:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 16:43:16
ID:Y3NDAxNzk
?

そもそも一番大事なのはチップの”発熱”の方であって、”排熱”は二の次の問題なのに、
ソニーによって問題の矛先逸らされてるのか踊らされてるのか、どうでもいいとこばっか見てる信者はアホだな。
216618:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 17:49:20
ID:M5OTQzMjg
?

素人でも買える液体金属と
MSと同じ工場に委託してるだけなのにグリスの封入技術とか薬でもやってるのかな
216619:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 17:49:32
ID:U0MDYwMzI
?

PS5は熱がヒートシンクに伝わるところまでを強化しました
XSXは熱がヒートシンク全体に伝わるところまで強化しました
216627:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 18:31:02
ID:IwMTcyNTk
?

XSXは極限まで効率化した排熱機構ありきで分割基板を採用する等、とにかくサイズに拘った。
PS5は恐らく基板設計は終了していたのだろうが、XSXの性能に対抗せざるを得なくなって後付けで無茶な排熱を強いられたんだろうなw
216716:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 22:39:31
ID:U3MzMxNjU
?

ゲームソフトの事じゃなくてゲーム機そのものの性能の話題しか出てこないのはある意味凄いなw
216734:
名前:ゲーム好きの774さん@8周年 :
投稿日：2020/11/04(水) 23:46:24
ID:Y4NjY1MzE
?

グリスなんてパーツ考えるときに一番最後というか、オーバークロックマニア以外は安物買いはしないようにくらいしか気にしない

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